低溫無鉛錫膏
一、LS-003DWSn42Bi58無鉛錫膏由特殊無鉛助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成無鉛環(huán)保，采用高
一、LS-003DWSn42Bi58無鉛錫膏由特殊無鉛助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成無鉛環(huán)保，采用高
性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。
二、LS-003DWSn42Bi58無鉛錫膏特性
1．本產(chǎn)品為免清洗型，焊后殘留物極少，無需清洗即達到優(yōu)越的測試性能，
及具有極高之表面絕緣阻抗。
2．連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細間距器件
（0.4mm）的貼裝。溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
粘度適中且觸變性好，印刷中和印刷后不易坍塌，顯著減少焊接架橋之發(fā)生。
3．焊時具有優(yōu)異的潤濕性能，無錫球現(xiàn)象。有效改善短路之發(fā)生。焊后焊點光
澤良好，導電性能優(yōu)異。
一年一度委托第三方SGS公司進行檢測
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